YIFAN-810硫酸铜光亮剂
一、用途特性
1、 引进国外先进工艺及原材料，具有优良的走位和光亮效果，极佳的低电填平能力。
2、 工作温度范围广，20~40·C都可得到较好的效果。
3、 光亮剂稳定性高，操作简便，光剂消耗量小。
二、电镀工艺
| 成分 | 范围 | 标准 |
| 硫酸铜CuSO4·5H2O | 150～230g/L | 200g/L |
| 硫酸H2SO4 | 40～90g/L | 70g/L |
| 氯离子CL- | 60～150mg/L | 70mg/L |
| 810MU开缸剂 | 4～8ml/L | 5ml/L |
| 810A整平剂 | 0.4～0.6ml/L | 0.5ml/L |
| 810-B主光剂 | 0.3～0.5ml/L | 0.4ml/L |
| 温度 | 20～40。C | 28。C |
| 阳极电流密度 | 1～6A/dm2 | |
| 阴极电流密度 | 1.5～8A/dm2 | |
| 搅拌 | 空气搅拌 | |
| 电压 | 3～9V | |
三、镀液配置方法
1、 在预备糟内注入三分之二的纯水（检验纯水中是否含氯离子）；
2、 加入开缸量所需硫酸铜，搅拌溶解；
3、 加入所需要的分析纯硫酸；
4、 加入活性炭（5g/L），搅拌四小时，静置沉淀后过滤；
5、 电解8小时，加入开缸量所需的氯离子和添加剂；
6、 试镀正常后便可正常生产。
四、故障解决排除法
| 故障现象 | 产生原因 | 纠正方法 |
| 镀层 | 1、铜含量过低 | 1、分析补充浓度 |
| 2、电流密度较大 | 2、调低电流 | |
| 3、糟液温度过低 | 3、提高糟温 | |
| 4、氯离子低 | 4、分析补充氯离子 | |
| 5、810B不足 | 5、适当补充 | |
| 镀层分散 | 1、电流过低 | 1、调整电流 |
| 2、硫酸含量低 | 2、分析补充 | |
| 3、氯离子低 | 3、处理氯离子 | |
| 4、糟温高 | 4、降低糟温 | |
| 5、810B多、810A少 | 5、适当补充810A | |
| 镀层良好 | 1、有机杂质多 | 1、双氧水活性碳处理 |
| 2、810B少或MU少 | 2、适当补充 | |
| 3、过滤不彻底 | 3、加强过滤效果 | |
| 镀层树枝 | 1、810A过多或810B不足 | 1、加810B调整或少许双氧水 |
| 2、氯离子不足 | 2、补充氯离子 | |
| 光亮度差 | 1、光剂比例失调 | 1、调整光剂比例 |
| 2、有机杂质多 | 2、双氧水及活性碳处理 | |
| 3、糟温高 | 3、降温 | |
| 4、阳极面极不足 | 4、补充 | |
| 5、电流过小 | 5、适当提高电流 |
| 镀层整平 | 1、硫酸铜浓度低 | 1、分析补充 |
| 2、810A不足 | 2、补充810A | |
| 3、810Mu不足 | 3、补充810Mu | |
| 4、氯离子低 | 4、分析补充 | |
| 镀层不亮 | 1、氯离子过量 | 1、分析处理 |
| 2、810Mu严重不足 | 2、适当补充 | |
| 3、810Mu过量 | 3、双氧水活性碳处理 |
五、添加剂的补充方法
810Mu开缸剂：新开缸或转糟时使用，支持810A、810B作出
高整平光亮之镀层，并消除针孔。
810A 整平剂：能使低电流区获得较好的整平及光泽效果，提高整体的整平效果。
810B 光亮剂：防止高区烧焦，使镀层光亮，高区获得高整平光亮层。
六、消耗量：以每千安培·小时消耗量计算
810A：50-70ml/千安培·小时
810B：50-70ml/千安培·小时
810Mu：A+B总消耗量的5%左右，日常生产中一般不需补充，每补充1Kg硫酸铜，须补充810Mu开缸剂15~20ml。